核心能力

TECHNOLOGY

 

 

硅光集成芯片技术

氮化硅
特色材料工艺

混合集成光源

超窄线宽
低噪声、可调谐

光电集成封装

混合集成

异质异构集成

系统集成

软硬件

一体化集成

FMCW激光雷达光引擎

光引擎采用模块化设计,体积小,成本低,可扩展性强,具有较高的集成度,可以更加便捷地应用于各类不同需求的实际场景中。

 

 

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消费类激光雷达

 

融合光学、电气、算法设计,可实现毫米级高频高精度测量,可满足地图测绘、移动机器人导航避障、环境建模等实际场景需求。

 

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高速数通Si/SiN Tx-PIC

(400G/800G/1.6T Si/SiN Tx-PIC)

 

 

 

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高速数通TFLN/SiN 异质集成Tx-PIC

(1.6T TFLN/SiN Tx-PIC)

 

 

 

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光数通

 

 

宽调谐窄线宽扫频激光器

基于低损耗氮化硅外腔,以及宽谱增益芯片,在保持窄线宽、单模输出的同时,实现大范围波长可调。适用于光纤传感、光通信以及科研领域。

 

 

 

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大功率可调谐窄线宽激光器

基于氮化硅外腔、磷化铟增益芯片与放大芯片混合集成,实现芯片级的大功率窄线宽激光器。同时,可以根据客户需求,进一步提高输出功率。适合光纤传感、光通信等领域使用。

 

 

 

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光源